金融界2025年2月17日音讯，国家知识产权局信息数据显现，厦门中构新材料科技股份有限公司获得一项名为“一种装配式楼承板结构”的专利，授权公告号CN 222477891 U，请求日期为2024年3月。
专利摘要显现，本实用新型公开了一种装配式楼承板结构；包含楼板主体、连接件、卡接件；所述楼板主体边缘别离预留有向内洼陷的装置部；所述连接件与卡接件均装置在装置部内；经过将楼板主体上设置向内洼陷的装置部以用于放置连接件、卡接件；使相邻的楼承板之间的缝隙得到缩小，防止一些部件从缝隙中渗出，安全确保得到提高，而且所装置的连接件、卡接件即使得相邻的楼板主体之间得到固定。